業種分析：半導体

はじめに：この記事で目指すゴール

この記事は、「半導体はむずかしそう…」という壁を一枚はがしつつ、
日本の半導体セクターにどう投資で向き合うかを考えるための
ざっくり「教科書＋地図」を目指します。

1.半導体とは何か：まず“役割”からつかむ

1-1. 半導体 = 電子機器の「頭脳・神経・筋肉」

「半導体（はんどうたい）」と聞くと、

• シリコン
• ナノメートル
• バンドギャップ

…といった物理の話を連想してしまいがちですが、投資家目線ではまず、
「電子機器の中で、どんな役割をしているか」
を押さえる方が重要です。

ざっくり言うと、半導体チップは 電子機器の…

• 頭脳：考える役（例：CPU・GPUなどのロジック）
• 神経：信号を運ぶ・感じる役（例：通信チップ・センサ）
• 筋肉：電力を大きく流す・止める役（例：パワー半導体）

だと思ってください。

スマホ・PC・自動車・データセンター・家電…
いま身の回りにある「電気で動く賢そうなもの」には、ほぼ必ず半導体がびっしり入っています。

1-2. 日常生活のどこに半導体がいる？

身近な例で見ると：

• スマホ
  • アプリを動かす 頭脳：AP（アプリケーションプロセッサ）
  • 写真をきれいに撮る 画像処理：ISP（画像用ロジック）
  • 電池の減り方をコントロールする 電源IC：アナログ／パワー
  • 5Gの電波のやりとり：RF（無線）チップ
• 自動車
  • エンジン・モーターの制御：マイコン（MCU）
  • ブレーキ・エアバッグ・ADAS（自動ブレーキ等）：センサ＋ロジック
  • モーターに電力をドンと流す：パワー半導体（MOSFET・IGBT・SiC など）
• データセンター
  • サーバーのCPU・GPU：ロジック半導体
  • AI用のアクセラレータ：高性能ロジック＋超高速メモリ（HBM など）

これら一つひとつが、市場では「どの分野の半導体が伸びるか」という形で投資テーマになります。

1-3. なぜ「戦略物資」になったのか？

世界の半導体市場は、2024年の約6,000億ドル規模から2030年に1兆ドル超まで成長すると予測されています。CAGR（年平均成長率）にするとおよそ8〜9％前後。特にサーバー・ネットワーク向けと自動車向けが最も速く伸びるとされています。

同時に、各国政府は

• 経済安全保障（サプライチェーン防衛）
• 軍事・防衛技術
• AI・データセンター・EVなど次世代産業の中核

として、半導体を「戦略物資」と位置づけ、巨額の補助金や税制優遇を打ち出しています。
日本政府も、2030年に国内半導体売上を15兆円規模に増やす目標を掲げ、
2030年までに公的・民間合わせて12兆円規模の投資を呼び込む計画を出しています。

つまり投資家にとって半導体は、
「世界経済・地政学・技術トレンドがすべて交わる“ど真ん中”の産業」
であり、日本でも政府主導で「もう一度このゲームに本気で参加しよう」としているフェーズです。

2.半導体の“種類”を整理する：頭の中に地図を作る

ここが初級→準中級への一番大きなステップです。
まずは「機能」でざっくり分類してみましょう。

2-1. 大きく分けるとこんな感じ

1. デジタル系
   • メモリ半導体（DRAM・NAND・HBM など）
     • 日本語イメージ：「ノート・倉庫」
     • 英語：Memory
   • ロジック半導体（CPU・GPU・SoC など）
     • 日本語イメージ：「考える人・司令塔」
     • 英語：Logic / Processor
2. アナログ／ミックスドシグナル
   • 電源IC・センサ・通信チップ・RF など
   • 日本語イメージ：「現実世界とデジタルの通訳」
3. パワー半導体
   • Si（シリコン）・SiC（炭化ケイ素）・GaN（窒化ガリウム）など
   • 日本語イメージ：「電気のバルブ・ブレーカー」
   • 高電圧・大電流を扱うのが得意

これを表にすると：

2-2. メモリ半導体：波が激しい「ノートと倉庫」

• 役割
  • DRAM：短期記憶（電源を切ると消える）
  • NAND：長期保存用（SSDやフラッシュメモリ）
• 主な最終製品
  • PC・スマホ
  • サーバー・データセンター
  • SSD・ストレージ機器
  • AI向けには高帯域メモリ（HBM）が急成長中
• 投資家の視点
  • 典型的な「サイクル産業」。
    • 需要が強い → 各社が設備投資 → 供給過剰 → 価格崩れ → 不況 …の繰り返し。
  • DRAM/NANDのスポット価格チャートや、各社の設備投資（Capex）計画を追うのが基本。

メモリはボラティリティが高く、短期トレード向きになりがちですが、
AI向けHBMのように新しいニッチ（高付加価値ゾーン）が生まれると、そこだけ別格の成長テーマになります。

2-3. ロジック半導体：AI時代の「超・頭脳」

• 役割
  • CPU（Central Processing Unit）：汎用の計算エンジン
  • GPU（Graphics Processing Unit）：もともとグラフィック向け、今はAI計算の主役
  • SoC（System on Chip）：いろいろ詰め込んだ総合チップ（スマホなど）
• 主な最終製品
  • スマホ、PC、ゲーム機
  • データセンター用サーバー
  • AIアクセラレータ、推論用チップ
  • 車載用SoC（自動運転関連）
• 最近の特徴
  • AI向けデータセンターが爆発的に増えつつあり、
    データセンター向けチップやインフラ市場は2030年にかけて大きく拡大と見られています。
• 投資家の視点
  • 「ノード」とよばれる製造世代（5nm/3nm/2nm…）
  • どのファウンドリ（受託製造）を使っているか（TSMC・Samsung など）
  • 顧客がGAFA級のハイエンドなのか、組み込み向けなのか

ロジックは技術壁が厚く、勝者総取りに近い構造が出やすい分野です。

2-4. アナログ／ミックスドシグナル：地味だけど“おいしい”世界

• 役割
  • 電源IC：チップに供給する電圧・電流を調整
  • センサ：温度・圧力・加速度・光 などを検知
  • RF：無線通信の送受信（スマホの基地局との通信など）
• 主な最終製品
  • スマホ内の電源IC・RF
  • 自動車の各種センサ
  • 産業機器・FA装置の制御
• 投資家の視点
  • プロセス世代がそこまで最先端でなくても戦えることが多い
  • 製品寿命が長く、設計変更も頻繁でないため、
    営業利益率が高く・安定しやすい傾向

アナログは「技術の積み重ね」と「顧客との関係性」がものを言う世界で、
日本企業も車載・産業向けで強みを持ちやすい領域です。

2-5. パワー半導体：EV・産業の肝になる「電気のバルブ」

• パワー半導体とは
  • 大きな電力をオン／オフしたり、変換したりするチップ。
  • エアコンのコンプレッサ、EVのモーター、急速充電器などで活躍。
• 材料の種類（ざっくり）
  • Si（シリコン）：古くから使われている。安価・成熟。
  • SiC（炭化ケイ素）：高耐圧・低損失。EV・産業用インバータで拡大中。
  • GaN（窒化ガリウム）：高周波・高効率。充電器や高速通信用途など。
• 主な用途
  • EVパワートレイン
  • 太陽光・風力など再エネの電力変換
  • 産業用モーター、エレベーター、鉄道など
• 投資家の視点
  • EV・再エネの普及ペース
  • Si→SiC/GaN への材料シフトスピード
  • 製造能力（ウェハ径・歩留まり）と長期供給契約

パワー半導体は、自動車・エネルギー政策・脱炭素などマクロテーマと直結しているため、
中期（5〜10年）での成長期待が高い分野です。

3.半導体製造プロセス入門：工場見学のイメージで

3-1. 全体のざっくりした流れ

• シリコンインゴットを作る
  • インゴットを薄く切って ウェハ（円盤）にする
• 前工程（ウェハプロセス）
  • ウェハ上にトランジスタや配線を何層も作る
  • ウェハを一枚ずつチップに切り分ける（ダイシング）
• 後工程（組立・パッケージング）
  • チップをパッケージに封入し、リードや端子を付ける
• テスト
  • 不良品をハネて、良品だけを出荷

このうち、日本が世界的に強いのが 3. 前工程の装置・材料 と、一部の後工程装置・材料です。
日本企業は、半導体材料で世界シェア56％、製造装置で約32％を握っているとされています。

3-2. 前工程：同じことを数十回くり返す“精密レイヤーゲーム”

前工程は、同じサイクルを何十回も重ねていくイメージです。

• 薄膜形成（成膜）
  • シリコン酸化膜や絶縁膜、金属膜などをウェハ表面に薄〜くつける
  • CVD、PVD などいろんな方式がある（ここでは名前だけでOK）
• フォトリソグラフィ（露光）
  • 「フォトレジスト（感光材、英：photoresist）」を塗る
  • 回路図が描かれたマスクを使って、光を当てる
  • 現像して、「ここを残す／削る」のパターンを作る
    ※ここで、日本の装置メーカーがフォトレジスト塗布・現像装置で世界9割シェアを持つなど、非常に強いと言われます。
• エッチング
  • パターンに合わせて、いらない部分を削る／掘る
  • プラズマでガスを反応させて、特定のところだけ削る
• イオン注入
  • 特定の場所に不純物を入れて、電気特性を変える
  • N型・P型などのトランジスタ構造を作る
• CMP（化学機械研磨）
  • 表面がデコボコになったので、研磨してピカピカで平らにする
  • 次の層をキレイに作るための下地作り

この 1〜5 のサイクルを、配線を含めて何十層も積み重ねるのが前工程です。

• 投資家目線では：
  • 各工程に対応する製造装置（成膜装置・エッチング装置・露光装置 etc）
  • それらに使われる材料（フォトレジスト、ウエハ、ガス、スラリー etc）
    がそれぞれ「一つのビジネス」として上場している、というイメージを持つと地図が描きやすくなります。

3-3. 後工程：切って、つなげて、守るフェーズ

後工程では、完成したウェハを実際に使える「チップ」に仕上げていきます。

• ダイシング
  • ウェハをダイス（個々のチップ）に切り分ける
• 実装（ワイヤボンディング／フリップチップなど）
  • ダイスを台座（サブストレート）に載せ、
    細い金線でつないだり、裏返して接続したりする
  • 近年は、AI向けなどでチップレットや3D積層、先端パッケージングが注目
• パッケージング
  • 樹脂やセラミックで封止し、外部とつなぐ端子をつける
  • 熱や衝撃からチップを守る「鎧」のイメージ
• テスト
  • 電気的にちゃんと動くか、性能が足りているかをチェック
  • 不良品をここで排除

後工程は人件費が効きやすく、
アジア各国（台湾、マレーシア、フィリピン等）に工場が多い分野です。
一方で、AI時代には先端パッケージングが差別化要因になると言われ、
日本でも先端封止・基板・テスト技術への投資が増えています。

3-4. 装置・材料ビジネスの「おいしさ」と参入障壁

• 装置
  • 単価が高く、1台数十億円級もザラ
  • 開発・保守ノウハウが重く、参入障壁が非常に高い
  • ただし、設備投資サイクルに強く振れる（景気敏感）
• 材料
  • 専用性が高く、一度採用されると長く使われる
  • 不純物ゼロに近いレベルの技術・品質管理が必要
  • 顧客との認定に時間がかかる分、取れてしまえば粘着性が強い

日本はまさにこの装置・材料に強く、世界シェアが高いことが、
「日本の半導体復活戦略」の土台になっています。

4.ここまでの“理解度チェック”

自分でサラッと答えられるか、心の中でチェックしてみてください。

• Q1. メモリとロジックの役割の違いは？
  • 模範的な回答例
    • メモリ：「覚えておく役（ノート・倉庫）」
    • ロジック：「考える役（頭脳・司令塔）」
• Q2. 前工程と後工程の違いは？
  • 模範的な回答例
    • 前工程：ウエハの上にトランジスタや配線を何層も作る工程
    • 後工程：ウエハをチップに切り分けて、パッケージにして、テストして出荷する工程
• Q3. パワー半導体は、どんな場面で威力を発揮する？
  • 模範的な回答例
    • 高電圧・大電流を扱う場面、つまり
      EVの駆動・急速充電、産業機器、再エネのインバータなどで、
      電気を効率よくオン・オフする役。
• Q4. 自分が持っている／気になっている銘柄は、どのバリューチェーンにある？
  • 模範的な回答例
    • その会社の事業説明を見て、
      • デバイス（メモリ？ロジック？パワー？）
      • 装置（前工程？後工程？検査？）
      • 材料（レジスト？ウエハ？ガス？）
        のどこに属するかを一言で言えるかどうかを確認すると良いです。

5.日本の半導体バリューチェーンと強み

ここからは、今までの「勉強」を日本株の地図に落とし込みます。

5-1. 日本の現在地：デバイスは細く、装置・材料は太い

• かつてはDRAMなどデバイスでも強かった日本ですが、
  現在はメモリ・ロジックの量産ファブは海外勢（台湾・韓国・米国）の存在感が圧倒的。
• 一方で、日本企業は
  • 材料：世界シェア約56％
  • 製造装置：世界シェア約32％
    と、装置・材料で圧倒的な競争力を維持していると報告されています。

この構図が、「日本は半導体でオワコンでは？」というイメージと、
「いやいや、日本は裏方で世界を支えている」という両方の見方を生んでいます。

5-2. デバイス：車載・産業・パワーが主戦場

日本のデバイスメーカーは、

• 車載マイコン・車載ロジック
• 産業機器向けアナログ・パワー半導体
• 一部のパワーデバイス（SiCなど）

といった分野で強みを持つケースが多いです。

• 特徴
  • 先端ノード（2nm/3nm）というより、
    信頼性・長寿命・長期供給が重視される領域。
  • 自動車・工場向けはサイクルのボラティリティが比較的マイルドで、
    長期にわたる取引関係が重要。
• 投資家の着眼点
  • 車載向け売上比率
  • 自動車メーカー・Tier1との関係
  • パワー半導体（SiC等）への投資額と生産能力

5-3. 装置：WFE・検査・計測に強い

日本は、前工程の中でも特に：

• 成膜装置
• エッチング装置
• 塗布・現像装置
• 洗浄装置
• 検査・計測装置

などで高いシェアを持つ企業がいくつもあります。

世界の半導体製造装置市場は2023年に約1,063億ドルと、2022年からわずか1.3％の減少にとどまり、歴史的高水準にあります。
その中で、日本企業の装置販売は2024年も堅調で、2024年Q1の日本の装置販売は前年同期比約9％成長と報じられています。

• 特徴
  • 技術参入障壁が非常に高く、新規参入はほとんど不可能に近い世界。
  • 一方で、ファブの設備投資サイクルに連動しやすい景気敏感株。

5-4. 材料：フォトレジスト・ウエハ・ガス・CMPなど

日本企業は、

• シリコンウェハ
• フォトレジスト
• 高純度ガス
• CMPスラリー・ポリッシングパッド
• パッケージ材料

などで世界中のファブを支えています。

• 特徴
  • 品質要求が極端に厳しく、「一度認定されたらなかなか変えられない」
  • その分、長期取引・安定収益になりやすい
  • ただし、値上げ交渉力や原材料コスト次第では利益率が変動

5-5. 政府の半導体支援：Rapidus・JASM など

日本政府は、「半導体復活」を掲げて大規模な補助金を投じています。

• JASM（TSMCの熊本工場、ソニー・デンソー・トヨタ等とのJV）
  • 2022年：第1工場に約4,760億円の補助金
  • 2024年：第2工場に最大7,320億円の追加補助金
• Rapidus（次世代2nmロジックを狙う新会社）
  • 政府は9,200億円規模の補助を決定
  • 一方で民間出資は数十億円規模にとどまり、総投資額5兆円規模に対して「資金面のギャップ」が指摘されています。
• その他
  • Kioxia＋Western Digital のメモリ投資支援
  • Micron のDRAM投資支援（EUV導入を含む）

さらに、日本政府は2030年までに国内半導体売上を15兆円、投資額12兆円を目指すと発表しており、
これは日本の半導体を「インフラ産業」と位置づける規模感です。

5-6. バリューチェーン別の「儲かり方とブレ方」の傾向

投資家目線でざっくりまとめると：

バリューチェーン	収益性（利益率）	サイクル感度	参入障壁	日本の強み
デバイス（メモリ）	中〜高	非常に高い	高	一部メモリ・車載向け
デバイス（車載・パワー）	中	中	中〜高	車載・パワー
装置（前工程）	高	高	非常に高い	成膜・塗布現像・洗浄など
装置（検査・計測）	高	中〜高	高	計測技術
材料	中〜高	中	高	レジスト・ウエハ・ガス等
後工程・パッケージ	中	中	中	一部パッケージ材料・装置

この「どこがどれくらいブレるか」を頭の片隅に置きながら、
次に2015〜2025年の流れと、2026年以降の成長ドライバーを見ていきます。

6.2015〜2025年：何が起きてきたか（ざっくり歴史）

ここは簡潔に振り返ります。

1. 2015〜2018：スマホ・データセンター・メモリスーパーサイクル
   • スマホの高性能化＋クラウド拡大で、メモリ価格が高騰
   • 設備投資もピークへ
2. 2019：メモリ不況
   • 供給過剰でDRAM/NAND価格が崩れ、各社の利益が急落
3. 2020〜2021：コロナ禍で「巣ごもり需要」＋サプライチェーン混乱
   • PC・タブレット・ゲーム機などが売れ、データセンター需要も加速
   • 一方で自動車向けは、一時的に減産→その後急回復
   • 「半導体不足」が社会問題化
4. 2022〜2023：調整局面とAIテーマの立ち上がり
   • スマホ・PC向けは在庫調整で弱い
   • しかしAI向けデータセンター投資が急拡大し、ハイエンドGPU・HBMなどが大きく伸びる
5. 2024〜2025：AI＋自動車＋産業で次のステージへ
   • サーバー・ネットワーク向け半導体需要は2030年に向けて最大のエンド市場になると見込まれる
   • 日本の装置販売も2024年に再び伸び始め、2024年Q1で9.4％の成長予想など、
     「AI＋先端パッケージング向け投資」が下支え。

日本はこの流れの中で、

• デバイス製造では後れを取ったものの
• 装置・材料の強みを再認識し
• 政府主導でRapidusやTSMC熊本などを呼び込み、
• 「装置・材料＋一部先端ロジックの国内回帰」を狙う戦略にシフト

してきた、というのが2015〜2025年のざっくりしたストーリーです。

7.2026年以降の成長ドライバーと投資視点

ここからは投資パート寄りの視点になります。
2026〜2030年を考えるうえでの主要ドライバーと、日本×半導体への効き方を整理します。

7-1. AI・データセンター：先端ロジック＋HBM＋先端パッケージング

• マクロな絵
  • グローバル半導体市場は2030年に1兆ドル超へ
    → その中でサーバー・ネットワーク向けが最大セグメントになる見通し。
  • 2030年までに半導体ファブ投資が1.5兆ドル規模に達するとの予測もあり、
    その大きな部分がAIデータセンター向けとされています。
• バリューチェーンへの波及
  • 先端ロジック（GPU・AIアクセラレータ）
  • HBMなど高帯域メモリ（メモリ＋先端パッケージ）
  • 先端パッケージング用の装置・材料
  • サーバー向け電源ICやパワー半導体、ネットワークチップ
• 日本への“効き方”
  • 先端ロジック自体は海外勢が中心だが、
    それを支える装置・材料・一部パッケージング技術で日本企業が恩恵を受ける構図。
  • HBMや先端パッケージでは、ウェハ・レジスト・研磨材・パッケージ材料などの需要増。
• 投資視点
  • 成長は大きいが、テーマ性が強くバリュエーションが高くなりやすい
  • 注目KPI：
    • ハイエンドGPU・AIチップメーカーのCapex計画・受注（NVIDIA、AMDなど）
    • HBM需要の伸び（30％成長予測、2030年に数十億ドル規模）
    • 先端ロジック向け露光・成膜・洗浄装置の受注

7-2. 自動車（EV・ADAS）とパワー半導体

• マクロな絵
  • EVやハイブリッド車の普及、自動運転・ADAS機能の高度化で、
    1台あたりの半導体搭載金額はガソリン車の2〜3倍になると言われます。
  • 自動車向け半導体市場は、2030年に向けて強い成長が見込まれ、
    サーバーと並ぶ成長ドライバーとされています。
• バリューチェーンへの波及
  • 車載マイコン・SoC
  • パワー半導体（SiC・IGBTなど）
  • センサ（イメージセンサ、ミリ波レーダー、LiDAR関連）
  • 車載向けパッケージ、基板、テスト
• 日本への“効き方”
  • 日本の自動車サプライチェーン（完成車・Tier1）が国内外に広がっており、
    その中で車載向けデバイス・パワー半導体・センサ・アナログを供給する日本企業のポジションは強い。
  • さらに、日本製材料・装置は車載用の高信頼性プロセスでも使用される。
• 投資視点
  • EV販売台数・各地域の環境規制の動き
  • 車載半導体メーカーの受注残・長期契約の状況
  • パワー半導体の材料シフト（Si → SiC/GaN）の進捗

7-3. 産業機器・FA・IoT・5G/6Gインフラ

• マクロな絵
  • 世界的な省人化・自動化（FA）、エネルギー効率化ニーズ
  • 工場・ビル・インフラのスマート化
  • 5G/6G基地局や光通信ネットワークの高度化
• バリューチェーンへの波及
  • 産業用MCU・アナログ・センサ
  • 通信インフラ向けRF・光デバイス
  • パワー半導体（高効率モーター制御など）
• 日本への“効き方”
  • 日本メーカーが得意な産業機械・FA機器・ロボットに組み込まれる半導体
  • 通信・光デバイスや、それを製造する装置・材料
• 投資視点
  • グローバル製造業の設備投資トレンド
  • 5G/6Gの基地局・光ファイバ投資計画
  • 各社の産業向け売上比率と、その成長率

7-4. 地政学リスクとサプライチェーン再編

• 米中対立や台湾海峡リスクを背景に、各国は
  • 国内回帰（オンショアリング）
  • 地域分散（マルチサイト化）
    を進めています。
• 日本政府も、TSMC熊本やRapidusなどに巨額補助金を投じ、
  • 国内にロジック・メモリ・先端パッケージの拠点を誘致
  • 工場サイバーセキュリティのガイドライン策定など、
    半導体工場を守る仕組みづくりも動いています。
• 投資視点
  • 日本国内の新工場計画・増設計画（TSMC熊本2、Rapidus北海道など）
  • それらに伴う装置・材料のローカル調達比率
  • 他国の補助金競争との比較（米国CHIPS法、EU Chips Actなど）

8.投資スタイル別：どのバリューチェーンにどう賭けるか

ここからは、あくまで「一般論」としてのフレームです。
個別銘柄の推奨ではなく、スタイル別の考え方のヒントとして見てください。

8-1. 短期値動き重視派

• 狙うゾーン
  • メモリデバイス（DRAM/NAND）
  • サイクル感応度の高い前工程装置
  • AI関連でニュースフローの多いロジック周辺
• KPIの例
  • メモリ価格（DRAM/NANDスポット）
  • 半導体製造装置の受注・出荷（Book-to-Bill）
  • 大手ファウンドリの設備投資計画（Capexガイダンス）
  • AIチップ企業の受注・売上ガイダンス
• 乗り降りの一般的なタイミング感
  • 「悲観がピークで設備投資削減→数四半期後にボトム」あたりで仕込み
  • 「設備投資が過熱・メモリ価格が高騰しすぎ」た局面では慎重に

8-2. 中期成長重視派（3〜5年）

• 狙うゾーン
  • AI・データセンター向け装置・材料
  • パワー半導体・車載向けデバイス
  • 先端パッケージング・テスト関連
• KPIの例
  • AIサーバー・データセンター向け半導体市場の成長率
  • EV・ハイブリッド車の販売台数
  • 各社の3〜5年中期経営計画の売上CAGR・ROIC目標
  • 先端パッケージング／パワー半導体へのCapex・R&D配分
• 乗り降りの一般的なタイミング感
  • 「テーマとして認知され始めたが、業績への寄与はまだこれから」の早期〜中期
  • バリュエーション（PER・PSR）が過去レンジと比べて明らかに過熱していないかをチェック

8-3. 長期インカム＋成長派（5〜10年）

• 狙うゾーン
  • 安定的なキャッシュフローと配当を持つ材料系
  • 産業・車載比率が高く、景気敏感度がややマイルドなデバイス
  • 後工程や保守・サービス収入が厚いビジネス
• KPIの例
  • 営業利益率・ROE・ROICの一貫性
  • フリーキャッシュフロー（FCF）と配当性向
  • 顧客・用途の分散度合い（特定顧客依存が低いか）
  • 設備投資のピークアウト後も安定してキャッシュが出る構造か
• 乗り降りの一般的なタイミング感
  • 半導体サイクル全体が悲観的なときにコツコツ集める
  • 景気敏感なデバイス株ほど頻繁に売買せず、
    配当と中期成長をじっくり享受するスタイル

9.まとめと「半導体投資家」を目指すチェックリスト

9-1. 記事の要点まとめ

• 半導体は「頭脳・神経・筋肉」
  • ロジック＝頭脳、メモリ＝ノート、アナログ＝通訳、パワー＝電気のバルブ、と役割で捉えると理解が進む。
• 製造工程は「前工程で作り、後工程で仕上げる」
  • シリコンウエハの上にトランジスタ等を何層も作る前工程と、
    切ってパッケージにしてテストする後工程に分かれ、
    それぞれに装置・材料・サービスのビジネスが存在する。
• 日本は「装置・材料大国」であり、車載・パワーでも強み
  • 世界の材料シェア約56％、装置シェア約32％と、日本は裏方でかなりの存在感。
  • 車載・産業向けデバイスやパワー半導体も日本勢の得意分野。
• 2026〜2030年の成長エンジンは「AIデータセンター＋自動車＋産業」
  • AIサーバー・データセンターと車載半導体が、
    2030年に向けて半導体需要を牽引する見通し。
• 投資スタイルに合わせて、どのバリューチェーンに重心を置くかを決める
  • 短期：メモリ・サイクル感応度の高い装置
  • 中期：AI・車載・パワーなどテーマ性の強い成長領域
  • 長期：材料・産業向けなど安定CF＋配当

9-2. 「半導体投資家」を目指すチェックリスト

最後に、あなた自身の理解度を確認するためのチェックリストです。
○×や△をつけてみてください。

• 半導体の主な種類と役割を、自分の言葉で説明できるか
  • メモリ＝ノート、ロジック＝頭脳、アナログ＝通訳、パワー＝電気のバルブ
    → これを友人や家族に、簡単な例を使って話せそうか？
• 製造工程の大まかな流れ（前工程／後工程）を説明できるか
  • 「ウエハに何層も回路を作る前工程」と
    「切ってパッケージング＆テストする後工程」という構図を、
    ざっくり話せるか？
• 自分の保有銘柄・注目銘柄が、バリューチェーン上のどこに属するか分かるか
  • デバイス（メモリ／ロジック／パワー）
  • 装置（前工程・後工程・検査）
  • 材料（レジスト・ウエハ・ガス）
    のどれに属し、どのエンド市場（AI・自動車・産業など）に強いのか説明できるか？
• 成長ドライバー（AI・自動車・産業など）と、自分のポートフォリオの関係を説明できるか
  • 「自分のポートフォリオは、AIデータセンター比率が高い／自動車向け比率が高い」
    といった形で、テーマ別のエクスポージャーを言語化できるか？
• 指標を見ながら「このビジネスに対してこの株価水準はどうか」を考えられるか
  • 売上CAGR・営業利益率
  • ROE・ROIC（投下資本効率）
  • PER・PBR・PSR（売上倍率）
    をざっくり確認しながら、
    「成長性と収益性を考えると、このバリュエーションは高そう／安そう」
    と自分なりの仮説を持てるか？

この記事を読んだだけで、いきなり“半導体プロ”になることはできません。
大事なのは、「自分の言葉で説明できる領域」を少しずつ増やしていくことです。

もし「ここをもっと深掘りしたい」「この銘柄はどの工程？」などあれば、
そこから先は個別テーマ記事として、一緒に掘り下げていきましょう。